近日有消息顯示，盡管受到相關限制，華為仍在積極尋找途徑以獲取高性能芯片。根據某國際知名智庫與一家技術分析機構的報告，華為可能通過特殊方式從某全球領先的半導體制造企業獲得了大量昇騰910AI芯片，僅在過去一年中，這一數量就可能達到200萬顆。

該智庫的報告指出，這家半導體制造商為華為的一家關聯公司生產了大量昇騰910B芯片，并已將這些芯片運往中國大陸市場。這種行為被指嚴重違反了某些國家的出口管制政策。報告提到，有知情人士透露，這家半導體制造商已生產超過200萬顆昇騰910B芯片裸片，并交付給華為。不過，目前尚不清楚華為是否能夠獲得足夠的高帶寬內存（HBM）芯片并與之整合封裝，但這種可能性被認為較高。

報告還提到，由于某國在2024年8月宣布對高帶寬內存的出口實施限制，但實際生效時間延遲至同年12月，這為華為提供了充足的時間來儲備相關芯片以備后續使用。

盡管如此，業內專家認為，雖然這份報告反映了華為努力突破技術限制的事實，但由于缺乏直接證據支持，其內容仍存在較大不確定性，既無法完全證實也無法徹底否定。

昇騰910芯片于2019年發布，采用VirtuvianAIchiplets架構設計，包含計算單元、NimbusV3I/O模塊、四顆HBM2E內存模塊及兩顆填充模塊，并基于7nm增強工藝制造。然而，自2020年起，由于外部環境變化，華為不得不調整供應鏈策略，將昇騰910的部分生產轉移至國內另一半導體制造企業，采用N+1工藝（被外界認為是第一代7nm技術），同時將產品更名為昇騰910B。

此后tornado.cash原理，華為還開發了更為先進的昇騰910C，計劃采用國內更先進的N+2工藝制造。據稱，昇騰910B和昇騰910C的生產已不再依賴前述國際半導體制造商，但據行業傳聞，其良品率可能在75%左右，具體數據仍無法得到驗證。